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Final Inspection Functional Test First Article / Failure Analysis Functional Test Fit Form Function Final Functional Test Failure Mode and Effect Analysis
Design for Six Sigma
Design for Test Design of Experiment Defective Part Per Million Design Verification / Design Validation Engineering Change Notice Engineering Change Order Electrostatic Discharge
Abbreviations
and their explanations 缩 写与其解释
Engineering 工 程 / Process 工 序 （制程）
4M&1E
AI ASSY ATE BL BM BOM C&ED/CAED CA CAD CCB CI COB CT DFM DFMEA
DFSS
DFT DOE DPPM DV ECN ECO ESD
KT LCL LSL
LSR MA MAIC
MI Mil-Std
MPI MS MSA MSD MSDS MTBA MTBF MTTR NPI OJT P&P PA PCP
PDC
PDCA PDR
PM
PMI PMP PPA
PPAP PPM PQR
PR PV RFC
RH RPN
SBR
SCM
SMD SMT SNR SOP
FI F/T FA FCT FFF FFT FMEA
FPY FTY FW HL
I/O iBOM ICT
IFF IR KPIV
KPOV
Man, Machine, Method, Material, Environment
Automatic Insertion Assembly Automatic Test Equipment Baseline Benchmark Bill of Material Cause and Effect Diagram Corrective Action Computer-aided Design Change Control Board Continuous Improvement Chip on Board Cycle Time Design for Manufacturability Design Failure Mode and Effect Analysis
Quality 质量 / System 体系
5S 7QC Tools 8-D ACR APQP
AQL CAR
CCAR
COC CTF CTQ DA DCC
DN DOCCON
FAR FQC GIP
GR&R IPQC
IP IQA IQC
I/S L/A LAR
LQC
Housekeeping Term (Japanese)
Sub-Assembly
一种FMEA简单化的表格 从实际收集数据统计最低可接受的限度 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常 比LCL更松 停拉报告 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制 >流程 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此 标准源自于美国国防部) 产品生产作业指导书 人工焊锡 测量系统分析 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics 物料安全信息文件 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间 平均故障间隔时间（机械,设备或产品） 机器或设备的平均维修时间 新产品导入生产 员工在现场作业培训 自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。） 预防措施 QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参 数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生 产产品的文件编号；也叫生产质量计划。 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在 实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和 用改善和防止措施。 计划,执行,检查,再行动的处理循环。 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质， 可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来 保证机器设备不发生故障 产品生产作业指导书 QC 工程图- 和PCP或QP一样 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA 版，但是仍需要丰富的知识来做分析 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 制程合格报告 / 产品合格报告
Manual Insert Military Standard
Manufacturing Process Instructions Manual Soldering Measurement System Analysis Moisture-sensitive Devices Material Safety Data Sheet Mean Time Between Assist Mean Time Between Failure Mean Time To Repair New Product Introduction On-Job-Training Pick & Place Preventive Action Process Control Plan
SUB-ASSY
Kepner Tregoe Potential Problem Analysis Lower Control Limit Lower Specification Limit
Line Stoppage Report Manual Assembly Measure-Analyze-Improve-Control
First Pass Yield First Test Yield Firmware Handload
Input / Output Indented Bill of Material In-circuit Test
Information Feedback Form Infra-red Key Process Input Variable
Relative Humidity Risk Priority Number
Special Build Request
Supplier Chain Management
Surface-mount Devices Surface-mount Technology Sample Run Notice Standard Operating Procedure
工程审查 产品确认 异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉 及和对应的人，应采取的步骤 在空气中水占的湿度成份 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA 中重要的指标 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生 产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做 评估，一般是一次性处理。 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货， 供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全 面支持） 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件. 样板生产通知 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如： ISO9001/ISO14000等等） 单元组合装配- 一般都是半成品状态
SWP
TAT
TEMP TPY UCL USL
UV VA
VAD
VE WI
WS
Standard Work Procedure
Turn-around-Time
Temperature Throughput Yield Upper Control Limit Upper Specification Limit
Key Process Output Variable
人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题 的根本原因 自动插机 制品装配 自动测试设备 参照点 参照点 生产产品所用的物料清单 原因和效果图 解决问题所采取的措施 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. 完成任务所须的时间 产品的设计对装配的适合性 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发 生的可能性并且对之采取措施 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生 的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适 合产性品的设计对测试的适合性 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 设计确认 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 客户要求的工程更改 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静 电可以破坏ICs和电子设备 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检 查测试产品的功能是否与所设计的一样 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求 包装之前，在生产线上最后的功能测试 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且 对之采取措施 首次检查合格率 首次测试合格率 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和 手插机相同 输入 / 输出 内部发出的BOM（依照客户的BOM） 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开 路，少件，多件和错件等等不良 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 红外线 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的 参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的 结果，所呈现的产品品质特征。
五常法。用来清理车间或作业地方的良好管理系统
7 Quality Control Tools
品质管理7手法
8-Discipline
以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告
Action and Countermeasure Report
措施和对策报告
Advanced Product Quality Plan
Ultra-violet Visual Aid
ViLeabharlann Baiduual Aid Display
Value Engineering Work Instruction
Work Standard / Workmanship Standard
标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如： ISO9001/ISO14001等等） 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始 到结束一套工作的时间 温度 直通率或直达率 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常 比LCL更松 紫外线 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受 控文件 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受 控文件 价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或 图纸 作业标准书(基准书) / 工艺标准
Production Part Approval Process Part per Million Process Qualification Report / Product Qualification Report Process Review Product Validation Response Flow Chart
Passive Data Collection
Plan-Do-Check-Action Process Deviation Request/Report
Preventive Maintenance
Product Manufacturing Instruction Process Management Plan Potential Problem Analysis
产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的
Design for Six Sigma
Design for Test Design of Experiment Defective Part Per Million Design Verification / Design Validation Engineering Change Notice Engineering Change Order Electrostatic Discharge
Abbreviations
and their explanations 缩 写与其解释
Engineering 工 程 / Process 工 序 （制程）
4M&1E
AI ASSY ATE BL BM BOM C&ED/CAED CA CAD CCB CI COB CT DFM DFMEA
DFSS
DFT DOE DPPM DV ECN ECO ESD
KT LCL LSL
LSR MA MAIC
MI Mil-Std
MPI MS MSA MSD MSDS MTBA MTBF MTTR NPI OJT P&P PA PCP
PDC
PDCA PDR
PM
PMI PMP PPA
PPAP PPM PQR
PR PV RFC
RH RPN
SBR
SCM
SMD SMT SNR SOP
FI F/T FA FCT FFF FFT FMEA
FPY FTY FW HL
I/O iBOM ICT
IFF IR KPIV
KPOV
Man, Machine, Method, Material, Environment
Automatic Insertion Assembly Automatic Test Equipment Baseline Benchmark Bill of Material Cause and Effect Diagram Corrective Action Computer-aided Design Change Control Board Continuous Improvement Chip on Board Cycle Time Design for Manufacturability Design Failure Mode and Effect Analysis
Quality 质量 / System 体系
5S 7QC Tools 8-D ACR APQP
AQL CAR
CCAR
COC CTF CTQ DA DCC
DN DOCCON
FAR FQC GIP
GR&R IPQC
IP IQA IQC
I/S L/A LAR
LQC
Housekeeping Term (Japanese)
Sub-Assembly
一种FMEA简单化的表格 从实际收集数据统计最低可接受的限度 根据图纸或元件的要求，最低可接受的限度，通常 比LCL更松 停拉报告 人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起 六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控制 >流程 手插机- 将PTH元件用手贴装到PCB上 用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标准.(此 标准源自于美国国防部) 产品生产作业指导书 人工焊锡 测量系统分析 对湿度相当于敏感而影响品质的元件，通常是Ics 物料安全信息文件 平均设备，机器或产品所需辅助间隔时间 平均故障间隔时间（机械,设备或产品） 机器或设备的平均维修时间 新产品导入生产 员工在现场作业培训 自动装贴 （拾取元件。。。和放置。。。） 预防措施 QC 工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了CTF参 数，检查要求，测试要求等等。一般也列出对于生 产产品的文件编号；也叫生产质量计划。 用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证，在 实际量产之前，确认并完成PCP，测试FMEA报告和 用改善和防止措施。 计划,执行,检查,再行动的处理循环。 偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品质， 可能由于ECO，SBR，特别客户要求，工程评审等 按计划，周期来执行的防护工作，基于预防措施来 保证机器设备不发生故障 产品生产作业指导书 QC 工程图- 和PCP或QP一样 也叫KEPNER-TREGOE PPA，是一种简易的FMEA 版，但是仍需要丰富的知识来做分析 生产件批准程序 - ISO/TS16949系统的作业要求。 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 制程合格报告 / 产品合格报告
Manual Insert Military Standard
Manufacturing Process Instructions Manual Soldering Measurement System Analysis Moisture-sensitive Devices Material Safety Data Sheet Mean Time Between Assist Mean Time Between Failure Mean Time To Repair New Product Introduction On-Job-Training Pick & Place Preventive Action Process Control Plan
SUB-ASSY
Kepner Tregoe Potential Problem Analysis Lower Control Limit Lower Specification Limit
Line Stoppage Report Manual Assembly Measure-Analyze-Improve-Control
First Pass Yield First Test Yield Firmware Handload
Input / Output Indented Bill of Material In-circuit Test
Information Feedback Form Infra-red Key Process Input Variable
Relative Humidity Risk Priority Number
Special Build Request
Supplier Chain Management
Surface-mount Devices Surface-mount Technology Sample Run Notice Standard Operating Procedure
工程审查 产品确认 异常对应流程图--如果发生了问题，流程图显示所涉 及和对应的人，应采取的步骤 在空气中水占的湿度成份 意指问题的严重性及发生频率多少的标准。是FMEA 中重要的指标 客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排生 产的一种产品。通常是以少量生产来对产品质量做 评估，一般是一次性处理。 供应商发展的一种活动（例如品质，成本，出货， 供应商控制货物，更改控制要求等）转向更好的全 面支持） 可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件 表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件. 样板生产通知 标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如： ISO9001/ISO14000等等） 单元组合装配- 一般都是半成品状态
SWP
TAT
TEMP TPY UCL USL
UV VA
VAD
VE WI
WS
Standard Work Procedure
Turn-around-Time
Temperature Throughput Yield Upper Control Limit Upper Specification Limit
Key Process Output Variable
人，机器，方法，物料，环境- 可能导致或造成问题 的根本原因 自动插机 制品装配 自动测试设备 参照点 参照点 生产产品所用的物料清单 原因和效果图 解决问题所采取的措施 电脑辅助设计.用于制图和设计3维物体的软件 对文件的要求进行评审，批准，和更改的小组 依照短期和长期改善的重要性来做持续改善 邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法. 完成任务所须的时间 产品的设计对装配的适合性 设计失效模式与后果分析--在设计阶段预测问题的发 生的可能性并且对之采取措施 六西格玛(6-Sigma)设计 -- 设计阶段预测问题的发生 的可能性并且对之采取措施并提高设计对装配的适 合产性品的设计对测试的适合性 实验设计-- 用于证明某种情况是真实的 根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准 设计确认 客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文件 客户要求的工程更改 静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的静 电可以破坏ICs和电子设备 在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后检 查测试产品的功能是否与所设计的一样 首件产品或首件样板/ 产品不良分析 功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样 符合产品的装配，形状和外观 及功能要求 包装之前，在生产线上最后的功能测试 失效模式与后果分析-- 预测问题的发生可能性并且 对之采取措施 首次检查合格率 首次测试合格率 韧体（软件硬化）-控制产品功能的软件 在波峰焊接之前，将PTH元件用手贴装到PCB上，和 手插机相同 输入 / 输出 内部发出的BOM（依照客户的BOM） 线路测试-- 用电气和电子测试来检查PCBA短路，开 路，少件，多件和错件等等不良 情报联络书-反馈信息所使用的一种表格 红外线 主要制程输入可变因素-在加工过程中，所有输入的 参数/元素，将影响制成品的质量的可变因素 主要制程输出可变因素-在加工过程中，所有输出的 结果，所呈现的产品品质特征。
五常法。用来清理车间或作业地方的良好管理系统
7 Quality Control Tools
品质管理7手法
8-Discipline
以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告
Action and Countermeasure Report
措施和对策报告
Advanced Product Quality Plan
Ultra-violet Visual Aid
ViLeabharlann Baiduual Aid Display
Value Engineering Work Instruction
Work Standard / Workmanship Standard
标准作业程序-满足质量体系所要求的文件（例如： ISO9001/ISO14001等等） 完成一个工作的时间（也叫周期时间）或者从开始 到结束一套工作的时间 温度 直通率或直达率 从实际收集的数据统计算最高可允许的限度 根据图纸或元件的要求，最高可允许的限度，通常 比LCL更松 紫外线 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受 控文件 一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的受 控文件 价值工程- 由于要求降低成本，因而推动的活动 指出怎样生产产品的作业指导书，可能包含图片或 图纸 作业标准书(基准书) / 工艺标准
Production Part Approval Process Part per Million Process Qualification Report / Product Qualification Report Process Review Product Validation Response Flow Chart
Passive Data Collection
Plan-Do-Check-Action Process Deviation Request/Report
Preventive Maintenance
Product Manufacturing Instruction Process Management Plan Potential Problem Analysis
产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949系统的