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先进封装最新视觉报道_先进封装材料有哪些(2024年12月全程跟踪)

内容来源：批发价SEO所属栏目：热点更新日期：2024-11-29

先进封装

半导体“先进封装”并购重组白马！技术国内唯一，国家大基金重仓2.37亿股，有望双飞跃！随着人工智能、大数据、5G技术的飞速发展，对芯片性能和集成度的要求越来越高，传统的封装技术已经难以满足需求。先进封装技术应运而生，成为推动半导体产业创新的关键。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术进一步提升芯片性能，是国内半导体企业突破封锁的重要方式。先进封装的市场应用规模不断扩大，高于传统封装市场增速。 Yole预计到2026年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模比例的50%，在2027年达到572亿美元的规模。台积电早已入局先进封装，2008年成立集成互连与封装技术整合部门，专门研究先进封装技术。近年约10%资本开支主要用于先进封装。目前已形成CoWoS、InFO、SoIC技术阵列。 TrendForce预计台积电2024年CoWos总产能增长150%，随着HBM技术推进，2025年生产量有望翻倍，其中英伟达需求占比近半。国信证券认为，“国内厂商尽管短期受益有限，但均早有布局，中长期来看预计将有望大幅受益。” A股市场封测龙头也紧跟先进封装发展趋势，紧密布局。并购作为扎根先进封测领域的最快方式之一，并购重组成为一些封测龙头扩大市场的优先选项。根据以上逻辑，经团队深入产业链分析，挖掘出二家符合以上条件、国家大基金深度持股的潜力的龙头企业，供参考！第一家，封装领域龙头+半数世界前20强半导体公司合作企业。公司是半导体封装领域龙头企业，具备第三代半导体封测能力，现有多系列封装形式，与半数世界前20强半导体公司和国内知名半导体公司合作。国家大基金重仓持股。公司拟大手笔收购一家半导体专业测试公司，交易完成后，公司将持有26%的股权。第二家，国内唯一+并购重组+国家大基金持股公司是拥有目前国内唯一某卡的封装技术，并已实现部分销售。为Hua为海思、苹果手机提供封装技术。旗下子公司具备生产高端先进封装芯片能力，年产近60亿颗。国家大基金重仓2.37亿股。为快速进军先进封装领域，公司收购了一家规模较大的闪存存储产品封装测试工厂80%股权，目前已完成交割。有望为公司年度业绩增添亮点。

先进封装，电镀市场将破10亿！半导体材料市场咨询公司TECHCET最新预测显示，金属电镀化学品市场将在2024年迎来显著增长，销售额有望突破10亿美元大关。2023年，这一市场的销售额为9.47亿美元，较2022年下降了6%。然而，从2023年到2028年，该市场的复合平均增长率预计将超过5.4%，预示着一个显著的跃升。推动这一增长的主要因素是先进封装技术的广泛应用，如重新布线层（RDL）和铜柱结构，以及埋入式电源轨和背面铜布线等。TECHCET预计，2024年第一季度，半导体器件产量将继续缓慢增长。然而，到了2024年下半年，随着电动汽车、快速充电站等应用的增长，器件需求预计将大幅增加，这将进一步推动对金属互连层和更先进封装材料的需求。晶圆级封装的增长继续推动先进封装需求。在高性能器件的先进封装中，对RDL和中介层的需求不断增加。异构集成、EMIB、小芯片和功率器件预计将在沉积材料的质量方面挑战电镀要求。总的来说，随着先进封装技术的不断发展和应用领域的扩展，金属电镀化学品市场将迎来一个充满机遇的未来。

三星重组团队应对台积电半导体封装挑战最近，半导体先进封装市场的竞争真是如火如荼，尤其是台积电和三星电子之间的较量。8月份，台积电收购了群创台南工厂，将其作为CoWoS生产基地，这标志着台积电在半导体封装领域的地位进一步巩固。目前，台积电凭借其先进的2.5D封装技术CoWoS，占据了62%的市场份额，真是霸气侧漏。不过，三星电子也没闲着。最近，三星电子设备解决方案（DS）部门进行了组织重组和人员扩充，以增强其在封装领域的竞争力。据业内人士透露，三星已经将先进封装（AVP）业务团队重组为开发团队，并积极招募经验丰富的模拟、设计和分析专业人员进行研发。熟悉三星内部情况的业内人士评论说：“他们正在调动立即可用的解决方案来加强封装能力，并扩大组织以最大限度地发挥协同效应。” 随着前端工艺中的电路实现达到极限，市场对先进封装的需求激增。高性能封装技术对于英伟达、AMD和苹果等全球大型科技公司所需的AI芯片至关重要。台积电的CoWoS技术最大限度地提高了存储和逻辑半导体之间的连接性，使其在满足这些需求方面具有竞争优势。台积电持续大力投入封装领域，计划扩大产能，并研究FO-PLP等下一代技术。业界预测，台积电明年将再建两座新厂，封装产能将提升高达70%~80%。据市场研究公司TechSearch统计，去年韩国在全球OSAT市场的份额为4.3%，中国台湾以46.2%的份额位居第一。三星电子正在大力推广交钥匙服务和FO-PLP技术，但尚未获得重要的大客户。一位业内人士指出，“封装是台积电十多年来一直在加强竞争力的领域，它仍在加大对先进技术的投资，三星电子很难在一夜之间赶上来。为了确保代工市场份额，三星需要加速并扩大其封装投资规模。” 总之，半导体先进封装市场的竞争越来越激烈，三星和台积电都在加大投入，谁能笑到最后还真不好说。

早盘计划！市场风格转移，连板股的蓝黛科技、华映科技，老妖双成药业利空等全部一字跌停。纯炒预期的上海电气跌停，海立股份炸板。但是中科曙光涨停，长安汽车涨停。中兴通讯涨停。基本面扎实+光刻机+芯片＋先进封装＋信创实锤的机构股福晶科技、茂来光学、中科飞测、福光股份、北方华创、中国长城、通富微电等，完全不受情绪股的影响，继续大涨！这种赚钱效应的切换是需要临盘应对的，实际大金融上周四暴拉当天，你是追涨金融还是低吸调整的科技，东哥当天选择低吸科技周一盘中涨停截图，东哥提示过金融高潮次日科技会承接大金融资金的。无论周四还是周五低吸科技大票，周一都是冲高大肉，标的东哥都给过！做自主可控要做实锤的，更能受到游资+机构的共识。国产自主可控板块内部高低切，高位海立股份，中国长城，中国软件连板开始费力，反观低位的大港股份，盈方微，华大九天连板相当轻松。新分支摩尔线程国产GPU独角兽即将启动，ipo辅导和而泰，浙大网新，润欣软件，威星智能，东华软件等都是一字涨停。不过板块容量较小，初灵信息午后上板炸板。中兴通讯，通富微电蓝色光标，华工科技等低位容量科技股大涨。先进封装，科技领域接下来的重点方向，将用以弥补制程的巨大差距。北方华创、中芯国际、长电科技等几个权重其实表现都不错。文一科技，大二波，先进封装+合肥国资入主，如果今天2板封死就有超级大二波预期，重点关注是否有一进二的打板机会。通富微电、甬矽电子，这两个都是国内高性能高端封装技术公司。通富微电是10CM高标容量抱团，适合分歧低吸。甬矽电子是科创板的20CM，科创板指数涨得最好，科创板也有集体爆发的趋势。东哥股池文一科技/通富微电，两者都是芯片先进封装方向，前者叠加重组概念，有二波行情预期。后者是板块大容量人气票这波中军，可选择分时强者低吸，博弈趋势行情继续。中国长城，断板但承接很强，今天看情绪修复有转强预期，承接强可以继续低吸或打板。海能达，这几天跟着情绪调整，连续2天有企稳迹象，今天能反包还能看2波预期。有研新材，半导体+芯片+固态电池，分时低吸博弈一段趋势行情。君正集团，蚂蚁金服，集合竞价弱转强机会，开盘向上拉，否则就看戏。中国卫通，军工卫星方向要走抱团，绕不开中国卫通这个核心，这也是非芯片科技方向最强的抱团品种，分歧低吸机会。中芯国际，东方财富等科技48＋金融6，趋势低吸反复T！

通富微电：在先进封装布局方面，公司面向高端处理器等产品领域持续投入，进一步加大研发力度，布局更高品质、更高性能、更先进的封装平台，全方位配合海内外客户的发展需求，拓展先进封装产业版图，为新一轮的需求及业务增长夯实基础，带动公司在先进封装产品领域的业绩成长。2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强对chip的保护，芯片可靠性得到进一步提升。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。Power方面，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始进入小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效的降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。𐟌𙀀

「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。 5、【腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机】在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上，腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉，3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研，英特尔提供技术支持，是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕，搭载实时人眼追踪传感器，采用TN液晶光栅技术，基于实时图像交织算法，无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。相关个股：联建光电（300269）、艾比森（300389）。

齐力半导体先进封装项目正式启用，引领中国芯片封装新时代随着 5G、人工智能、区块链、物联网等新兴技术的快速发展，高性能芯片的需求不断增长。先进封装技术能够满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。国内再添一座先进封装工厂据介绍，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。齐力半导体先进封装项目（一期）工厂启用，是齐力半导体（绍兴）有限公司继今年10月2日首批样品交付以来取得的又一重要里程碑。仪式现场，齐力半导体先进封装研究院挂牌成立。报道指出，该项目产品定位将向着更高I/O密度的方向发展，以获得芯片到芯片之间更高的通信速度、带宽密度和能源效率，满足这些新兴应用对芯片小型化、高性能、低功耗的要求，将推动下一代2.5D和3D封装技术的发展，为中国半导体产业下半场带来新的市场机遇。引领中国芯片封装新时代齐力半导体董事长谢建友在启用仪式上表示，公司将坚持以创新为核心，持续引进先进技术和高端人才，努力打造具有国际竞争力的半导体生产基地。他强调，齐力人以专业知识和团队合作精神为基础，成功完成了厂房建设及设备调试，并在10月初交付了首颗3D-Chiplet产品，满足高算力应用对小型化、高性能、低功耗的严格需求。启用仪式当天，杭绍临空示范区管委会副主任尹川致辞，对项目的顺利启用表示祝贺，并表示将继续全力支持齐力半导体发展，推动区域半导体产业链的完善与升级。西安电子科技大学前副校长蒋舜浩则代表校友会表示，西电将通过产学研合作，为企业提供人才、技术与资源支持，共同助力半导体行业的繁荣。仪式结束后，齐力半导体先进封装研究院揭牌，标志着产学研合作迈入新阶段。同时，公司与多家国内外知名企业达成合作意向，为未来在人工智能、物联网、5G通信等领域的应用奠定基础。

先进封装产业链上市公司

台积电追单，供应商业绩飙升芯闻资讯｜台积电在先进封装CoWoS设备厂方面再次启动新一波追单，预计2024年四季度将交付。此前，台积电自2023年4月开始重启对CoWoS设备的下单，第二、三波追加分别落在2023年6月和10月，之后多为零星增单。今年3月，台积电再次启动了新一波积极追单。市场原本预计2024年底台积电CoWoS月产能将达到3.2万至3.5万片，但现在预期可能超过4万片。据报道，台积电正在全力冲刺CoWoS产能，目标是在2024年实现翻倍增长，2025年也将持续扩增。去年年初，台积电将部分InFO产线从龙潭移至南科，腾出空间进行扩产。台中AP5也计划从原本规划的扩充CoWoS中的WoS，扩展至CoW。此外，规划中的铜锣、嘉义厂也在评估增加产能。在SoIC封装方面，继AMD之后，苹果也计划导入SoIC制程，并采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）进行小量试产。为了满足客户需求，台积电持续上调产能规划，2023年底SoIC月产能约为2000片，目标到2024年底达到6000片，2025年月产能目标将倍增至1.4万至1.5万片。法人表示，在连续追单下，CoWoS的交机潮将延续到今年一整年，多数供应商的首季业绩有望强劲增长，全年表现也值得期待。

盛美上海Q3推出三款面板级先进封装新产品盛美上海在互动平台表示，三季度，公司推出了三款面板级先进封装的新产品，包括水平式电镀设备、边缘刻蚀设备和负压清洗设备。面板级先进封装技术可适用于微米级高密度封装，特别适合AI封装中的GPU应用以及高密度的HBM。公司推出的600mm㗶00mm以及515mm㗵10mm的面板级先进封装可以解决AI芯片在300mm硅片封装中面积受限及成本高的问题。目前多家全球领先的半导体厂商已经选择其作为AI芯片封装解决方案。#封装#

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