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玻璃基板最新视觉报道_福耀玻璃(2024年12月全程跟踪)

内容来源：批发价SEO所属栏目：热点更新日期：2024-12-02

玻璃基板

新技术之争！科技巨头布局玻璃基板，一文看懂产业链....... 摘要：两个因素！盘中一些带“光电”的个股在异动，当时也没看太明白，盘后一个玻璃基本的消息开始发酵。原来是炒玻璃基板的逻辑。消息导火索上来看，一方面是这个AMD的消息刺激，另一个可能与下周老美公布制裁有关，如何反制和突围呢？芯片方面想要突围，目前市场上说的最多的就是从封装角度进行，毕竟光刻机方面做小零件难，但通过封装可能会解决一些难题。当然玻璃基板并不是第一次出现在市场中，当时炒作铜缆之后，市场就炒作过一波玻璃基板题材，只不过是小众题材，没炒太高。今天还是跟大家再说说玻璃基板。海外加速推进在1月的CES 2024上，三星电机提出，2024年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产，旨在比十年前进入玻璃基板研发的英特尔更快实现商业化。预计三星电子将掌握半导体与基板相结合的信息，三星显示将承担玻璃加工等任务，三星电机将通过与联盟最大限度地发挥研发协同效应。英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，宣布GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板的供应链已启动，目前处于设计微调和测试阶段。 GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20 petaflops，能耗成本也显著降低，后续GB200芯片的正式投产，将明显拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场，增量空间巨大。目前，台积电已组建专门的团队探索FOPLP技术，并大力投资玻璃基板研发。 DigiTimes表示，随着市场需求的快速成长，以及英伟达的不断催促，台积电不仅开足马力进军半导体扇出面板级封装（FOPLP），而且大力投资玻璃基板研发工艺，以期实现突破。预计需大概三年的时间等待成熟，最快2026年实现量产。玻璃基板产业链玻璃基板产业链上游为生产、原料、设备环节。玻璃基板制造需硅砂、纯碱、石灰石、硼酸、氧化铝等原料；玻璃基板生产工艺包括高温熔融、均化处理、成型、加工、清洗检验和包装等环节；玻璃通孔设备包括钻孔、电镀、溅射、显影设备。玻璃基板因独特的物理化学属性，在电子元件材料应用领域展现出巨大潜力。玻璃基板有望在需要高算力和低延迟的场景中大展身手，如自动驾驶汽车的实时数据处理。其耐高温的特性也使它适合应用于工业物联网、边缘计算等对温度耐受性有严格要求的领域。随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品的普及和更新换代，液晶显示器件的需求量不断增加，进而推动了玻璃基板市场的增长。中商产业研究院数据显示，2022年中国玻璃基板市场规模约为310亿元，2023年达333亿元。玻璃基板行业集中度较高，CR3的市场占有率超过了85%。目前，全球玻璃基板市场主要由美国和日本企业垄断，这些企业在技术、质量、规模等方面具有较大优势。然而，随着中国等新兴市场的发展，国内企业逐渐崛起，开始在全球市场中占据一定份额。美国康宁在玻璃基板行业中占据主导地位，目前市场份额占比达48%，接近市场的一半。其次为日本旭硝子、电气硝子，中国东旭光电，占比分别为23%、17%、8%。因为技术上需要26年才可能量产，所以当下如果要炒作，更多还是偏炒作概念，一方面看技术方面的突围消息刺激，另一方面是看中美科技舆情。

新题材：玻璃基板有报道称，英伟达的最新产品GB200，采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。概念： 1、兴森科技：公司在PCB样板、快件和小批量板领域具有较强的技术实力和市场竞争力。同时，公司还积极布局半导体测试板和IC封装基板业务，是国内少数具备半导体测试板和IC封装基板量产能力的企业之一。 2、彩虹股份：公司是中国较早开始液晶基板玻璃产业化研发的公司之一。彩虹股份拥有从G6、G7.5到G8.5+，从0.4mm到0.7mm厚度的液晶显示用基板玻璃系列化产品。他们已经形成了国际先进的高世代大吨位8.5代基板玻璃量产化技术体系，并成功打破了行业技术垄断和产业“卡脖子”环节。 3、凯盛科技：公司是中国建材集团旗下玻璃板块研发和产业化应用的重要平台。他们拥有国家重点实验室并承担国家多项课题，具有强大的研发能力。 4、五方光电：公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。 5、沃格光电：公司TGV玻璃基IC板级封装载板主要用于半导体先进封装领域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封装能提升芯片算力，公司经过近些年与业内知名客户共同合作开发，部分产品已通过客户验证。 6、雷曼光电：公司携手沃格推出全球首款PM驱动玻璃基Micro LED显示屏。 6、安彩高科：公司是国内积极发展玻璃基板技术的厂商之一。公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。公司将依托玻璃制造核心技术，立足新型显示电子玻璃领域，通过对外合作、内部研发提升技术和制造能力，对柔性电子玻璃、盖板玻璃、LTPS&OLED用玻璃等高端玻璃开展技术研发。 7、帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订单，IGBT激光退火设备及晶圆激光隐切设备正在研发中。公司将积极推进相关技术路线储备以响应未来产业化需求。 8、德龙激光：半导体激光设备国内市占有第三，公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)等激光精细微加工设备。 9：天承科技：公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备，目前抓住这个时机进行拓展。 10：三超新材：公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。 11：阿石创：公司研发的铝钕合金靶材在玻璃基板电极层的镀膜应用最为核心。 12：美迪凯：公司开发了TGV工艺(玻璃通孔工艺)，通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径(Min10um)的通孔、盲孔处理。 13：凯盛新能：专业从事超薄玻璃基板业务及新能源玻璃业务的资本运作和产业整合平台，从事光电电子和信息显示超薄基板玻璃的生产，位居国内超薄玻璃生产商的前列。

「财经超话」【芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料】 AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板，用于小芯片互连设计的处理器中。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。相关个股：帝尔激光（300776）、凯格精机（301338）。 5、【腾讯携手英特尔发布全球首款裸眼3D游戏掌机】在近日召开的2024英特尔新质生产力技术生态大会上，腾讯携手英特尔共同发布了全球首款裸眼3D PC游戏掌机Sunday Dragon 3D One。据悉，3D One 游戏掌机由腾讯游戏自研，英特尔提供技术支持，是一款旨在探索裸眼3D技术在游戏场景应用的实验性产品。该掌机配备了一块11英寸2.5K分辨率的120Hz 高刷屏幕，搭载实时人眼追踪传感器，采用TN液晶光栅技术，基于实时图像交织算法，无需任何辅助设备即可智能生成裸眼3D视效画面。相关个股：联建光电（300269）、艾比森（300389）。

题材概念板块上涨居前的是白酒，跨境电商，新零售，预制菜等，调整居前的是电子纸，IP经济，风沙治理，数字水印，玻璃基板等，风格板块活跃股，中小银行，绩优股翻红活跃，昨日强势，昨日高换手调整居前，股指不破3227点有望横盘震荡整理，替代下跌的调整。

晚间最新消息。 1.拜登政府最早将于本周公布新的对华出口限制，消息来源于财联社。这个消息影响了外资的投资方向，只能等待事情明朗了。 2.有望彻底改变芯片封装！AMDicon收获玻璃基板专利 Intelicon、三星等都在布局。据媒体报道，AMD最近获得了玻璃基板技术专利，预计可能在未来几年内取代传统的有机基板明天是周线月线的收官之战，所以明天还是震荡整固，小幅反弹行情。12月份有重磅会议和经济工作会议，因此预期12月份会有反攻行情！

周四晚间重要消息出来了，快来看看有没有自己的持仓。第1条消息，芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展　望成为下一代先进封装基板材料。（利好芯片）第2条消息，扎实推进消费品以旧换新，办好促消费活动。（利好消费）第3条消息，有效降低全社会物流成本，不是要压缩物流企业icon的合理利润和影响从业人员的收入。（利好物流）第4条消息，预计到2027年AI与互动需求将推动人型机器人市场产值突破20亿美元。（利好机器人）第5条消息，标准发布数字虚拟人应用场景持续拓展。（利好虚拟数字人）第6条消息，促进数字贸易改革创新发展到2035年可数字化交付的服务贸易规模占比提高到50%以上。（利好数字经济）

11月27日，据海外供应链向未来半导体反馈，总部位于日本的全球领先半导体基板制造商Ibiden已完成玻璃基板制作并送样到美国AI客户测试。日本上市企业Ibiden是美国半导体巨头英伟达的供应商之一，作为全球第一大基板供应商,日本Ibiden也在去年10月宣布,拟将玻璃基板作为一项新业务研发。玻璃基板正式送样，玻璃基板或将成为GB200散热首选：沃格光电、雷曼光电

AMD获得一项玻璃基板技术专利，或彻底改变芯片封装

今日主题精选 1、两办发布关于数字贸易改革创新发展的意见，支持数字平台企业有序发展。 2、芯片大厂玻璃基板技术取得最新进展，望成为下一代先进封装基板材料。 3、腾讯携手英特尔，发布全球首款裸眼3D游戏掌机。 4、官方标准发布，数字虚拟人应用场景将持续拓展。 5、功能将更强大，北斗卫星导航系统发展规划发布。

2024 年 5 月 23 日，晶方科技在互动平台表示，公司自主开发的玻璃基板，在 Fanout 等封装工艺上已有多年量产经验

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